Zalewy silikonowe

Opis

Zalewa do zabezpieczania elektroniki o niskiej lepkości oraz wbudowanym promotorze adhezji - materiał łączy się z substratem bez konieczności zastosowania primera, bądź innej formy aktywowania powierzchni. 

Materiał utwardzany na ciepło, aby osiągnął swoje parametry wymaga wygrzewania w temperaturze przynajmniej 100'C. 

Do pobrania

• sds-sylgard-567-primerless-silicone-encapsulant-part-A_5491300000.pdf
  karta charakterystyki składnik A
• sds-sylgard-567-primerless-silicone-encapsulant-part-B_5491300000.pdf
  karta charakterystyki składnik B
• tds-sylgard-567-primerless-silicone-encapsulant_5491300000.pdf
  karta techniczna

Komentarze